MUT ร่วมเป็นสักขีพยาน พิธีลงนาม MOU ระหว่างสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (THPCA) กับ IPC

     ผู้บริหาร ม.เทคโนโลยีมหานคร (MUT) และผู้บริหาร DEPA ร่วมเป็นสักขีพยานในพิธีลงนาม MOU ระหว่างสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (THPCA) กับ IPC สมาคมสากลที่กำหนดมาตรฐานอุตสาหกรรมเกี่ยวกับการผลิตอุปกรณ์ทางอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งใช้กันทั่วโลก เมื่อวันที่ 4 เมษายน 2565 ณ สำนักงานส่งเสริมเศรษฐกิจดิจิทัล (DEPA)

     จากเดิมเมื่อ23มีนาคม ที่ผ่านมา ทางมหาวิทยาลัยฯ ได้ลงนามความร่วมมือ กับ THPCA เพื่อพัฒนาหลักสูตรและจัดตั้ง academy ด้าน electronics manufacturing สำหรับผลิตวิศวกรและช่างเทคนิค เข้าสู่ตลาดอุตสาหกรรมนี้ในประเทศ ซึ่งประเทศไทยมีฐานการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ระดับแนวหน้าของโลก ยังมีที่ว่างสำหรับวิศวกรคนเก่งอีกเป็นจำนวนมาก

ตั้งค่าความเป็นส่วนตัว

ยอมรับทั้งหมด
จัดการความเป็นส่วนตัว
  • เปิดใช้งานตลอด

บันทึกการตั้งค่า